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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2021-10-09 16:31GML和EZ-WHEEL建立合作关系，为自主移动机器人开发独具特色的人工智能车轮驱动装置
2021-10-09 15:40Mavenir借助下一代OSS实现智能网络运营
2021-10-09 15:37Axway获评2021年Gartner®全生命周期API管理魔力象限™领导者
2021-10-09 15:33牙买加将举办招商投资在线大会
2021-10-09 15:23Overland-Tandberg将RDX® SSD外接硬盘驱动器添加到其不断扩大的数据存储解决方案组合中
2021-10-09 14:44TDCX公布首次公开发行的定价
2021-10-09 14:38BRIGHTCOVE推出CORPTV，可在任何设备中向观众提供始终在线的品牌频道
2021-10-09 14:31CFRA宣布收购Washington Analysis, LLC
2021-10-09 14:27IHS Holding Limited启动首次公开发行
2021-10-09 14:23Burgiss和Caissa完成合并
2021-10-09 14:19ESI公布三年战略计划“OneESI 2024——聚焦增长”
2021-10-09 13:57UPL Ltd.加入《气候宣言》，进一步承诺重塑全球农业在应对气候变化中的作用
2021-10-09 11:58在本年度备受期待的盛会上体验无可比拟的酒店服务：Rove Expo 2020酒店现已开业
2021-10-09 10:58Exscientia公布3.047亿美元规模扩大后的首次公开发行和1.60亿美元同期私募发行的定价
2021-10-09 10:09Trifacta在亚太区建立新办事机构，为日益增长的云数据工程需求提供支持
2021-10-09 10:03三星资产运用株式会社选择ICE数据指数用于涵盖ICE EUA期货合约的KODEX欧洲碳排放配额期货ICE(H) ETF
2021-10-09 09:23FEELM在2021年英国媒体日上重申对雾化技术创新的承诺
2021-10-08 21:06Wyss中心宣布其脑数据可视化软件Epios Cloud获得CE认证
2021-10-08 21:00STRATASYS 收购 XAAR 3D 剩余股份，以加强生产级增材制造的能力
