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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
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2022-03-14 10:17Makers Fund筹集5亿美元Fund III，助力互动娱乐领域的增长和创新
2022-03-14 10:10西联汇款暂停在俄罗斯和白俄罗斯的业务
2022-03-14 10:05EKF Life Sciences 携手ABEC拓展美国生物制造业务
2022-03-14 10:03NTR1-META宣布首个Phygital非同质化代币运动鞋，由意大利设计师手工制作
2022-03-14 09:54F1在赛事运营中采用联想的尖端技术
2022-03-14 09:46摩纳哥公国将于2023年成为新的世界有声读物之都
2022-03-14 09:30美因河畔吕塞尔斯海姆选用Velodyne Lidar的“智能基础设施解决方案”来监控市政卡车交通并改善城市空气质量
2022-03-12 14:13随着无人机袭击事件的增多，采用多层次方法是应对新威胁的关键
2022-03-11 21:49Esri发布包含最新全球数据集的新版土地覆盖地图
2022-03-11 21:47黑帽公布2022年亚洲黑帽混合大会内容安排
2022-03-11 19:26LightCON推出《星星崛起》(ROS)新金属太坊代币质押服务
2022-03-11 19:24monday.com 宣布与毕马威结成战略联盟
2022-03-11 19:22Exscientia联合牛津大学启动“Xcellomics”计划，加快早期学术研究，将最新生物学成果转化为未来的药物发现
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2022-03-11 19:11联邦快递总裁兼首席执行官Donald F. Colleran将于2022年12月31日退休
2022-03-11 16:40斯伦贝谢在休斯敦开设INNOVATION FACTORI以扩张全球人工智能网络
2022-03-11 15:32Beyond Now的数字商业平台驱动DOCOMO中小企业市场平台
