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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-03-31 11:22NetApp的《2023年云复杂性报告》强调多云环境不断变化的需求
2023-03-31 11:18香港贸发局五项时尚产品展四月举行
2023-03-30 19:38KnowBe4发现，州和地方政府疲于抵御勒索软件和商务电子邮件入侵
2023-03-30 18:25LambdaTest新增人工智能支持的集成式测试智能，以此升级其Playwright自动化测试体验
2023-03-30 18:24Thermo Fisher Scientific与Arsenal Biosciences合作，支持自体T细胞疗法的临床制造
2023-03-30 18:202023年春季Maxon One发布带来非凡价值
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2023-03-30 15:14USound与合作伙伴共同推出新一代非处方助听器
2023-03-30 13:42ExaGrid入围2023年网络计算大奖最终评选
2023-03-30 12:00横河电机自主控制人工智能正式用于ENEOS Materials的化工厂，创世界先例
2023-03-30 11:57扎耶德可持续发展奖推出全新奖项类别，加速推动气候解决方案，为后代保护地球
2023-03-30 11:45Vortexa和Energy Aspects宣布建立战略伙伴关系
2023-03-30 11:40FPT Software位于韩国首尔的新办事处举行剪彩仪式
2023-03-30 11:36爱科集团2022年可持续发展报告显示取得稳步进展
2023-03-30 11:04移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案
2023-03-30 10:58Cirium（睿思誉）推出行业首个卫星追踪的航空公司航线分析工具
2023-03-30 09:37减少火炬气排放：Graforce凭借开创性解决方案赢得Petronas Race2Decarbonise竞赛
2023-03-29 18:24阿南达宣布，经FDA批准的评估社交焦虑症(SAD)潜在新疗法的临床试验招募到首位患者
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2023-03-29 18:20FEELM在英国首个电子烟环境峰会上强调可持续策略
