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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-04-04 08:52ESI Group面向全体员工推出“充电日”，让员工放松充电
2023-04-03 19:06Dai Nippon Printing与SCIVAX就批量生产纳米压印产品的铸造业务建立资本与运营联盟
2023-04-03 18:16法国生物技术公司XENOTHERA将随法国企业与投资署组织的法国企业代表团来华
2023-04-03 15:28Cega登陆以太坊，引入新杠杆化期权产品，并设立交易公司
2023-04-03 13:29NTT推出可扩展的云原生托管检测与响应安全服务
2023-04-03 11:04Carbon Streaming公布截至2022年12月31日的六个月财务业绩
2023-04-03 09:27华为发布2022年年度报告：经营平稳，持续生存和发展
2023-04-03 09:23FourKites在印度连续第五年被评为“卓越职场”
2023-03-31 20:38铠侠和西部数据宣布推出新3D闪存
2023-03-31 19:20Enviva对欧盟达成REDIII协议并继续承认生物质为100%可再生能源表示欢迎
2023-03-31 19:16Gravity在Steam上推出全新3D平台游戏《ALTF42》抢先体验版
2023-03-31 19:15武田宣布将在即将召开的股东大会上公布董事会候选人
2023-03-31 19:11Joe Kiani荣获2023年Robert L. Wears患者安全领导奖
2023-03-31 15:20Nickel 28就Pelham的高滥用性、胁迫性和条件性“小型收购”方案再次向股东发出警告，敦促股东拒绝这一方案
2023-03-31 14:11Cognite Data Fusion®首次在业界达到DNV数字孪生要求
2023-03-31 13:52Tezos激活“孟买”升级，实现每秒超过100万次交易
2023-03-31 13:45东芝发布150V N沟道功率MOSFET，具有业界领先的[1]低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率
2023-03-31 11:31ACI Worldwide报告：实时支付的广泛采用推动全球实时支付的增长，世界主要经济体正迎头赶上
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2023-03-31 11:26Boomi携手日本领先的企业资源计划供应商，以加速日本的数字化转型
