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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-04-14 11:40Tecnotree被Gartner市场指南评为CSP客户管理与体验解决方案代表供应商
2023-04-14 11:35JEOL推出低温冷却剂回收系统
2023-04-14 11:29移远云服务QuecCloud正式发布，为全球客户提供一站式智能化升级解决方案
2023-04-14 10:53Nam Tai Property宣布香港仲裁员作出具有约束力的裁决，驳回Greater Sail Limited提起的所有索赔
2023-04-14 09:36FourKites携手三井物产指定MKI为日本地区的独家经销商
2023-04-14 08:43美国企业面对网络情报信息的巨大压力，难以分清轻重缓急
2023-04-14 08:32Nickel 28利用股东权利计划，防范“暗中”收购和股东受到不平等对待
2023-04-13 21:04Berry Consultants 发布 FACTS 7 临床试验模拟器
2023-04-13 19:35莱卡公司亮相INDEXTM 23展会 推出LYCRA EnviroFit™ 纤维
2023-04-13 16:31泰雷兹通过新的美国专区扩大OneWelcome身份平台的全球足迹
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2023-04-13 10:39DCH借助Boomi的平台，将集成周期缩短了70%
2023-04-13 09:39Toyoda Gosei 将参展 2023 年上海国际汽车工业展览会
2023-04-13 09:18芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术
2023-04-12 19:10Hong Kong to Host Asia’s 50 Best Bars 2023
2023-04-12 19:03AMGTA发布第一篇委托研究论文
2023-04-12 18:58ExaGrid 2023年第一季度继续保持稳定增长
2023-04-12 12:00戈润收购阿曼领先的水务和废水运营与维护提供商MPES
2023-04-12 08:50伊顿将在上海车展上展示创新减排技术
2023-04-12 08:43比亚迪发布新能源专属智能车身控制系统“云辇”
2023-04-11 22:17Cavli Wireless 在 2023 年印度 CAEV 博览会上首次展示先进的 C10QM 蜂窝模块
