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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-09-07 10:27Boston Metal完成2.62亿美元的C轮融资，以实现脱碳炼钢、颠覆金属行业
2023-09-07 10:24AVEVA在中国设立客户体验中心，加强数字化转型和可持续发展
2023-09-07 10:20IFRC启动突破性财务机制以转变救灾响应
2023-09-07 10:09Suzanne Gyorgy作为合伙人加入Emigrant Bank Fine Art Finance，推动公司全球增长
2023-09-07 10:05Allison推出体现该机构发展的全新品牌标识
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2023-09-06 19:04Air Canada选择Intelsat扩大机队网络连接服务
2023-09-06 18:53Asahi Glass Foundation公布第32次年度“环境问题与人类生存问卷调查”的结果
2023-09-06 18:14Asahi Glass Foundation：公众环境问题意识调查（日本和其他24个国家）
2023-09-06 16:27Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G 光DSP芯片
2023-09-06 16:22Armis识别出对全球企业构成威胁的风险最高资产
2023-09-06 15:37强大的品牌力量：玫琳凯荣获“全球直销护肤及彩妆市场第一品牌”的称号
2023-09-06 15:14Organon通过任命两位高级管理人员深化研发专业知识
2023-09-06 13:41Sinovac董事会一致拒绝未经请求的部分要约收购
2023-09-06 13:37AIT Worldwide Logistics欢迎Chelsea Lamar担任全球可持续发展副总裁
2023-09-06 13:34Arm宣布启动首次公开发行路演
2023-09-06 13:30Shin-Etsu Chemical进一步推进QST®基板业务，促进在GaN功率器件中的应用
2023-09-06 10:00Armis任命Alex Mosher为首席营收官
2023-09-06 08:46比亚迪亮相德国慕尼黑车展 海豹正式在欧洲上市
2023-09-06 08:39Bentley 软件公司宣布 2023 基础设施数字化光辉大奖赛决赛入围者名单
