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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023-06-27 17:36移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布，提供可靠的航向、姿态、位置等信息
2023-06-27 16:03Tezos启动“Nairobi”升级，每秒交易量增加8倍
2023-06-27 15:24SLB宣布召开2023年第二季度业绩电话会议
2023-06-27 09:47i2c Inc.任命Jacqueline White为公司总裁，以推动增长并加速核心银行业务发展
2023-06-27 09:39Translated 充分释放 GPT-4 全部潜能，助力非英语企业业务运营
2023-06-27 09:36Calastone与Schroders合作，以实现代币化
2023-06-27 09:30国泰君安国际宣布 首次实现营运层面“碳中和”
2023-06-27 09:14Vertex Ventures HC宣布设立2亿美元的第三支基金，以推动医疗保健创新
2023-06-27 09:05Topsoe选择AVEVA软件以加速全球绿色氢能源经济的发展
2023-06-26 22:39迪拜的创意经济飞速发展：全球FDI项目排名第一
2023-06-26 09:43MSCI 2023年市场分类评估结果
2023-06-26 09:37ODDITY宣布提交拟议首次公开发行的注册声明
2023-06-26 09:20Mary Kay宣布与植树节基金会合作开展2023年的重新造林项目，并庆祝双方合作15年来对社区产生的积极影响
2023-06-26 09:16IPS任命新董事总经理Matthew Shippey以加强亚太地区业务
2023-06-26 09:08Hospital La Fe利用Masimo W1™扩展面向术前患者的远程医疗项目
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2023-06-26 09:04APR获得1万亿韩元的Pre-IPO投资
2023-06-26 09:00NetApp推出连续交付解决方案——Spot Ocean CD
