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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-09-15 18:37Hithium在拉斯维加斯RE+展出，推出首款5 MWh集装箱产品
2023-09-15 10:19Diligent宣布推出“Diligent One”，这是业界唯一一个可提供统一互联GRC体验的集成平台
2023-09-15 10:15RenMice系列全人抗体/TCR小鼠彰显百奥赛图在生物药开发领域的创新能力
2023-09-15 10:07人工智能现在可以帮助您预订完美的旅行
2023-09-15 10:01随着项目进入第四步，美国国防部授予Forescout新的“Comply-to-Connect”合同
2023-09-15 09:57Sagemcom在IBC上推出RDK驱动的Video Soundbox™
2023-09-15 09:51Paysend与Visa加强战略合作，助力革新全球资金流动
2023-09-15 09:46Galvanize Climate Solutions首支风险与成长股权基金进入封闭期，募集资金超过10亿美元
2023-09-15 09:32SK Capital完成对Ecopol的战略投资
2023-09-15 09:22VertiGIS代表：VertiGIS Networks
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2023-09-15 08:42跨行业客户增长和多解决方案的采纳助力Armis的业务发展势头
2023-09-14 18:42Takeda在五项新的全球企业社会责任伙伴关系中投入超过3000万美元，进一步提升在92个国家的健康影响力
2023-09-14 18:38Toshiba扩展电子设备温升检测简单解决方案Thermoflagger™系列产品
2023-09-14 18:26Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展
2023-09-14 18:23Belkin推出适用于iPhone 15机型的UltraGlass 2屏幕保护膜，现已上市
2023-09-14 18:14加速液化天然气生产对于向低碳未来过渡至关重要：博莱克威奇(Black & Veatch)
