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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2023-03-31 13:52Tezos激活“孟买”升级，实现每秒超过100万次交易
2023-03-31 13:45东芝发布150V N沟道功率MOSFET，具有业界领先的[1]低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率
2023-03-31 11:31ACI Worldwide报告：实时支付的广泛采用推动全球实时支付的增长，世界主要经济体正迎头赶上
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2023-03-31 11:26Boomi携手日本领先的企业资源计划供应商，以加速日本的数字化转型
2023-03-31 11:22NetApp的《2023年云复杂性报告》强调多云环境不断变化的需求
2023-03-31 11:18香港贸发局五项时尚产品展四月举行
2023-03-30 19:38KnowBe4发现，州和地方政府疲于抵御勒索软件和商务电子邮件入侵
2023-03-30 18:25LambdaTest新增人工智能支持的集成式测试智能，以此升级其Playwright自动化测试体验
2023-03-30 18:24Thermo Fisher Scientific与Arsenal Biosciences合作，支持自体T细胞疗法的临床制造
2023-03-30 18:202023年春季Maxon One发布带来非凡价值
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2023-03-30 15:14USound与合作伙伴共同推出新一代非处方助听器
2023-03-30 13:42ExaGrid入围2023年网络计算大奖最终评选
2023-03-30 12:00横河电机自主控制人工智能正式用于ENEOS Materials的化工厂，创世界先例
2023-03-30 11:57扎耶德可持续发展奖推出全新奖项类别，加速推动气候解决方案，为后代保护地球
2023-03-30 11:45Vortexa和Energy Aspects宣布建立战略伙伴关系
2023-03-30 11:40FPT Software位于韩国首尔的新办事处举行剪彩仪式
2023-03-30 11:36爱科集团2022年可持续发展报告显示取得稳步进展
2023-03-30 11:04移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案
