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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2023-10-09 09:39Lineage扩大德克萨斯州达拉斯的设施规模
2023-10-08 18:45SLB、Aker Solutions和Subsea7宣布成立OneSubsea合资企业
2023-10-08 16:12Samsung Engineering与Svante携手签署谅解备忘录，推动亚洲和中东地区碳捕集技术的发展
2023-10-08 16:01Sonen Capital宣布获得Macquarie Asset Management的少数股权战略投资
2023-10-08 15:57Xsolla助力40款排名前100的手游推出游戏网店
2023-10-08 14:41Linksys宣布新建分支机构以促进全球扩张
2023-10-08 14:38全球首屈一指的货运及物流软件创新企业更名为KNNX Corp.（原名DLT Labs）
2023-10-08 14:24Flatworld Solutions发布新徽标和宗旨声明
2023-10-08 14:19Sims Limited发布2023可持续发展系列报告
2023-10-08 14:13世界卫生组织咨询专家组建议登革热高发和传播地区采用Takeda的登革热疫苗，用于6至16岁儿童
2023-10-08 12:08ExaGrid扩展Commvault 的重复数据删除功能
2023-10-08 11:59Ionblox首次推出锂硅电池，突破了极快充电和超长续航的挑战
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2023-10-08 11:55Boomi Pay-As-You-Go现已在AWS Marketplace中推出
2023-10-08 11:54Boomi为软件提供商推出重新设计的OEM和嵌入式合作伙伴计划
2023-10-08 11:43Botify宣布推出用于可靠计算自然搜索支出回报率的新测量基准模型
2023-10-08 11:36SLB推出首款易于安装的甲烷测量仪
2023-10-08 11:31Ripple获得新加坡金融管理局颁发的主要支付机构许可证
2023-10-08 11:27SoftBank Corp.将在亚太地区拓展全球物联网业务
2023-10-08 10:53Backlight的创意项目管理平台ftrack实现SOC 2合规性
2023-10-08 10:34RoslinCT Boston任命Dean J. Morris为首席运营官
