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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!

2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期,融合创新,赋能临床!2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇

2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2023-08-30 15:18OPPO Find N3 Flip智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器
2023-08-30 15:15Starr任命Sean Chen为Starr新加坡公司首席执行官
2023-08-30 14:58Travelshift获得1000万美元融资
2023-08-30 13:05MSCI扩大与Google Cloud的合作伙伴关系,以加快投资行业采用生成式人工智能解决方案
2023-08-30 10:33Transphorm参加electronica India 2023:高压SuperGaN解决方案提升电动汽车性能
2023-08-30 10:30Toshiba开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC) MOSFET模块,为工业设备的高效率和小型化做出贡献
2023-08-30 09:24Sinovac确认收到非主动部分收购要约
2023-08-29 21:38联想集团推出减碳运输服务,促进客户可持续发展
2023-08-29 20:06Tigo Energy为澳大利亚提供先进的太阳能系统管理及监控服务
2023-08-29 15:25Money20/20 宣布将于 2024 年 4 月举办亚洲展
2023-08-29 15:19Canva庆祝赋予世界设计力量十周年
2023-08-29 11:18OrthoLite壮大中国销售管理团队
2023-08-29 10:47LTIMindtree与CAST AI合作,帮助企业优化云投资
2023-08-29 10:13Sinovac宣布变更Sinovac Beijing法定代表人
2023-08-29 10:08VIZIO获得DivX全球专利组合授权,解决了双方之间的未决ITC诉讼
2023-08-28 15:02Trilliant对可持续发展的企业承诺通过认证和获奖得到强化
2023-08-28 14:58泰雷兹推出基于云的支付HSM服务,助力云支付基础设施加速布局
2023-08-28 14:54各大汽车制造商和设备制造商齐聚一堂,共同推进CCC数字车钥匙在中国的应用
2023-08-28 14:50Denodo在新加坡举办的首届线下年度用户大会吸引了近300名参会者