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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2023-10-19 10:06新型UVDI-GO™ UV LED表面消毒器可在不超过20秒内灭活高风险微生物
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2023-10-19 09:50Power Integrations的IC凭借效率极高的优势为aCentauri车队 太阳能赛车的关键任务功能供电
2023-10-19 09:45SiFive宣布推出面向生成式AI和ML应用的差异化解决方案，引领RISC-V进入高性能创新的新时代
2023-10-19 09:41Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台
2023-10-19 09:24NetApp的《2023年数据复杂性报告》揭示了对统一数据存储的迫切需求
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2023-10-19 08:48ISG Index™显示第三季度亚太地区IT、商业服务支出下降
2023-10-18 18:20Avania在工程设计、产品开发和市场准入等高度战略性领域进行了两次收购，增强了MedTech CRO的价值链能力
2023-10-18 10:15CSC的《2023年域安全报告》发现尽管人工智能普及度激增，但许多全球2000强企业忽视其.AI域名扩展
2023-10-18 10:08Esmark, Inc.创始人James P. Bouchard在钢铁行业工作40年后宣布退休
2023-10-18 10:06Svante和Storegga合作提供全球商业规模的碳捕获、利用和储存项目
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2023-10-18 10:01Elegant Hotel Collection精彩启程
2023-10-18 09:36总体经济影响研究发现，NETSCOUT Arbor DDoS防护解决方案实现了223%的投资回报
2023-10-18 09:27ExaGrid入围2023年SDC奖决选名单
2023-10-18 09:16沙特发展基金与格林纳达签署首个1亿美元发展贷款协议，资助建立气候智能基础设施项目
2023-10-18 09:12Tecnotree宣布与一家来自非洲的新兴CSP签署数百万美元的协议，以提供数字BSS、金融科技和VAS服务
2023-10-18 09:06沙特发展基金再签2000万美元发展贷款协议，资助中非共和国基础设施项目
