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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2023-10-07 16:11Takeda提供关于EXKIVITY® (mobocertinib)的更新信息
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2023-10-07 16:012023年国际环保博览展示内地及环球绿色创科成果
2023-10-07 15:57SLB推出碳封存筛选和排名解决方案
2023-10-07 15:54MSCI完成对Burgiss的收购
2023-10-07 15:49尽管经济持续波动，美国信安金融集团（Principal®）的全球金融包容性指数显示全球金融包容性有所改善
2023-10-07 15:45Visa推出1亿美元的生成式人工智能风险投资计划
2023-10-07 15:23BACARDÍ®朗姆酒酿造厂启用可减少50%温室气体排放的系统
2023-10-07 14:50Gradiant收购欧洲领先的水技术公司H+E集团，以扩大半导体和工业水处理方面的专业知识
2023-10-07 14:45“2023 BAI全球创新奖”入围名单揭晓
2023-10-07 14:23Alphawave Semi获得2023-24年度Great Place to WorkⓇ认证™
2023-10-07 13:53UL Solutions宣布秘密提交拟首次公开募股的注册声明草案
2023-10-07 13:47Carbios在法国工业部长Roland Lescure的见证下，揭晓聚酯回收领域的重大创新以及全新的纺织品制备线
2023-10-07 13:36沙特发展基金支持巴哈马和毛里求斯的基础设施建设，并与圣马力诺探讨合作事宜
2023-10-07 12:12日本政府养老金投资基金利用ICE对其投资组合进行影响力债券和避免排放评估
2023-10-07 12:08PUMA召集全球大使组成“2023届”
2023-10-07 11:52The Estée Lauder Companies发起2023年乳癌防治运动：凝聚美好力量，携手终结乳腺癌
2023-10-07 11:47PUMA世界级形象大使庆祝深耕体育产业75周年
2023-10-07 10:27Bartek Ingredients的新生产设施进展顺利并将实现产能翻倍、排放量减少80%
