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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2010-06-09 17:50福禄提高亚洲光伏技术中心能力
2010-06-09 16:07Expand Networks和SeaMobile Europe因电信服务交付荣获著名的"全球通信创新奖"
2010-06-09 15:46美国"绿色保护主义"对中国造纸业造成威胁
2010-06-09 15:33Neo Material Technologies与Molycorp Minerals就生产、供应和分销稀土产品签署意向书
2010-06-09 14:57第二届基础工业兼并收购峰会将于今年7月在上海举行
2010-06-09 14:19GlobalCollect吸引顶尖在线商家齐聚布拉格参加"展望2010"电子商务会议
2010-06-09 14:14Heathrow Express为希思罗机场四号航站楼提升列车服务
2010-06-09 14:05南加州爱迪生公司选择Satcon公司实施太阳能光伏项目
2010-06-09 12:10First Solar 宣布欲扩建德国制造工厂
2010-06-09 11:53Satcon公司的Solstice系统解决方案现已在欧洲上市
2010-06-09 11:19陶氏电子材料获得联华电子公司的杰出供应商奖
2010-06-09 11:03德国邮政敦豪集团和金雅拓推出在德国全球首张生物源支付卡
2010-06-09 10:53 Oracle Capital選擇Quantifi對新型結構信貸基金進行評估和風險管理
2010-06-09 09:00康宁推出全新EAGLE XG® Slim液晶显示器玻璃基板
2010-06-08 18:17盛德國際律師事務所宣佈任命國際仲裁業務部門領導人
2010-06-08 17:09卢旺达就C. Peter Erlinder保释一事发表声明
2010-06-08 16:51昆泰公司上市PI13K生物标记检测套件、以推动针对该癌症通路的肿瘤治疗
2010-06-08 16:24零排放燃料电池混合动力出租车在伦敦市政厅揭开面纱
