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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
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2024-05-31 10:11Boyd Watterson与Amber Infrastructure联合宣布战略交易
2024-05-31 10:00Rhea正式成立，依托高级顾问小组、增长收购和战略合作伙伴关系推进现代家庭的生育之旅
2024-05-30 17:42Cirium的Emerald Sky将带来飞机排放和燃油消耗数据准确性的变革
2024-05-30 10:38Intelsat与Sony Pictures Networks India扩展合作关系向亚太地区传输内容
2024-05-30 10:30Quectel因对物联网安全的卓越贡献而荣获著名的Fortress网络安全奖
2024-05-30 10:25Asymchem欢迎Franck Mevellec担任业务开发高级总监
2024-05-30 10:14Lenovo为人工智能化身提供助力，探索技术在心理健康中的作用
2024-05-30 10:00We Are Innovation与英美大学联合举办《瑞典如何戒烟》独家首映式
2024-05-30 09:47JJP Biologics宣布抗炎mAb JJP-1212（抗CD89）获批进行首次人体临床试验
2024-05-30 09:43Intersolar Europe：混合发电多多益善
2024-05-29 16:41Intelsat利用双卫星解决方案为帕劳提供前所未有的连接能力
2024-05-29 16:37Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
2024-05-29 16:11高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
2024-05-29 15:44UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性
2024-05-29 10:26Kolmar BNH在台湾推出HemoHIM G，拓展全球市场
2024-05-29 10:16CEA携手Dawex成立联合研发实验室，推进行业数据空间创新
2024-05-29 10:12TVM Capital Healthcare宣布聚焦沙特阿拉伯的TVM Healthcare Afiyah Fund结束募资
