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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-01-10 22:10芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验
2024-01-10 15:36日本金属株式会社以焊接和拉制法生产的“小口径管”(Fine Pipe)品质超过了无缝管
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2024-01-10 15:04SingPost通过Boomi实现亚太地区的实时电子商务物流交付
2024-01-10 14:56Andersen Global在塞尔维亚增设成员公司
2024-01-10 10:39三家顶级金融风险企业整合为新的 G2 Risk Solutions 品牌
2024-01-10 10:24移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品，赋能无线连接巅峰体验
2024-01-10 10:20LTIMindtree 推出混合云管理平台 Canvas CloudXperienz
2024-01-10 10:15HistoSonics 在全球首开先河，运用 Edison®组织摧毁术系统治疗肾肿瘤
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2024-01-10 10:09Rampur Asava印度单一麦芽威士忌荣获John Barleycorn Awards“世界最佳威士忌”奖
2024-01-10 10:01家庭连接联盟在2024消费电子展(CES 2024)上发布HCA能源管理接口规范1.0
2024-01-10 09:58i2c技术专家入选斯坦福大学前2%科学家榜单
2024-01-10 09:44Adel Real Estate公布沙特阿拉伯达曼市最大城市开发项目Adel区的蓝图
2024-01-09 22:46芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
2024-01-09 22:39芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
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2024-01-09 19:06南方东英富时美国国债20年+指数ETF (3433.HK) 将于明日在香港交易所上市
2024-01-09 10:31与印地自动驾驶挑战赛（IAC）的合作关系得到扩展：dSPACE 作为独家软件在环技术赞助商支持大学自动驾驶赛车队
2024-01-09 10:25香港中文大学（深圳）荣获WRDS-SSRN卓越研究创新奖
