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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2024-07-03 11:12SLB和TotalEnergies宣布建立为期10年的合作伙伴关系，以合作开发下一代数字解决方案
2024-07-03 11:09EIG的Pearl Pipelines完成约110亿美元的优先债务再融资计划
2024-07-03 11:05Nicholas Cumins 出任 Bentley 软件公司首席执行官，引领公司进入新时代
2024-07-02 10:13企业重组在未来两年将加速发展
2024-07-02 10:06Moody’s和MSCI宣布建立战略合作伙伴关系，以提高透明度并提供数据驱动的风险解决方案
2024-07-01 16:50TauRx 提交 HMTM 治疗阿尔茨海默症的英国上市许可申请
2024-07-01 16:44MOGAS获得为TC2C™新技术提供支持的合同
2024-06-28 16:20Belkin庆祝儿童耳机销量突破100万大关
2024-06-28 12:14SLB OneSubsea获得Equinor开创性全电力海底项目合同
2024-06-28 12:03Medisca启用新的药品再包装设施，以满足全球对个性化医疗的需求
2024-06-28 11:22NetApp业界首款人工智能驱动开箱即用的勒索软件检测解决方案获得AAA评级
2024-06-28 10:54QPS宣布为临床试验和细胞疗法开发提供新的实验室服务
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2024-06-27 16:59智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求
2024-06-27 16:53Crayon荣获2024年Microsoft年度规模解决方案 (LSP) 合作伙伴奖
2024-06-27 16:49Kakaku.com：面向海外游客的日本最大餐厅预订服务启动
2024-06-27 16:45Lineage宣布提交拟议首次公开募股的注册声明
2024-06-27 16:43LambdaTest推出无障碍访问自动化以促进数字包容性
