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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2024-07-19 16:45Absa Bank再次确认LTIMindtree成为其转型之旅的战略技术合作伙伴
2024-07-19 15:09NTT DATA推出超轻型边缘AI平台
2024-07-19 15:04Xsolla移动SDK简化应用内支付以及跨iOS和Android平台的店外替代分发支付
2024-07-19 15:00Moody’s宣布参与守护者计划(Project Guardian)，探索资产代币化
2024-07-19 10:29Xsolla收购LFG以增强游戏连接和商业运作
2024-07-19 10:24NORMA Group与Kinaxis合作协调其供应链
2024-07-19 10:16Toshiba推出可重复使用的电子保险丝eFuse IC新系列
2024-07-18 15:31Mouser Electronics在最新内容系列中揭示了改变游戏规则的人机界面
2024-07-18 15:28Jack Dangermond撰写的Esri出版社新书探讨如何通过现代GIS创造更美好的未来
2024-07-18 15:19BMW Group和NXP浦成为首批获得CCC数字钥匙™认证的制造商
2024-07-18 15:16Tassilo Arnhold加入Vitruvian Partners
2024-07-18 15:14LTIMindtree实现2.6%的稳定货币季度环比美元收入增长
2024-07-18 14:57LambdaTest将Allure报告与HyperExecute集成以提供增强测试报告
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2024-07-18 11:20ISG Index™第二季度指数显示对托管服务的强劲需求推动亚太地区IT、商业服务市场发展
2024-07-18 11:15Xsolla通过新的合作伙伴关系加强在亚洲的支付业务并重点关注当地游戏玩家市场
2024-07-18 11:11由CGA提供支持的NielsenIQ（NIQ）强化酒类饮料品牌的店内销售测量（OPM）和份额跟踪服务
2024-07-18 11:03Xsolla推出屡获殊荣的后端解决方案并为下一代游戏机提供跨平台游戏支持
2024-07-18 10:12Posiflex推出旗舰POS终端机Mozart BT系列
