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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2023-12-13 11:53ExaGrid 喜获 Gartner®《企业备份存储设备市场指南》认可
2023-12-13 11:47比亚迪参与COP28 倡议以实际行动助力为地球降温1°C
2023-12-13 11:17Wemade: MIR4推出“门派远征”和“门派挑战”最高关卡更新
2023-12-13 10:59PUMA让Magnus Carlsen和Pep Guardiola两位天才展开对话
2023-12-13 08:27DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺
2023-12-12 16:38伊顿的重型四速电动汽车变速器荣获中国领先汽车信息平台颁发的著名奖项
2023-12-12 11:37Car Connectivity Consortium推出CCC数字钥匙认证，提供市场可信度和互操作功能
2023-12-12 11:272024韩国生物技术展(BIO KOREA 2024)开始接受注册和参展申请
2023-12-12 11:24Transition Industries LLC与Macquarie Group宣布就墨西哥锡那罗亚超低碳甲醇项目达成营销协议
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2023-12-12 11:20Toowoomba区议会通过Boomi强化数字服务流程
2023-12-12 10:49Esri 响应《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方会议 (COP28) 精神，举办以澳洲悉尼为主题的领英直播
2023-12-12 10:36SLB与Northern Lights JV及Microsoft携手，合作实现碳捕集与封存价值链的数字化
2023-12-12 10:30电池制造商海辰储能(Hithium)启动28吉瓦时智能化新厂
2023-12-12 10:25新研究发现单肺通气期间Masimo ORi™和动脉氧分压之间存在显著相关性
2023-12-11 14:21泰雷兹完成对Imperva的收购，打造网络安全领域的全球领导者
2023-12-11 14:02移远卫星通信模组CC200A-LB通过CE、FCC、IC、RCM四项权威认证
2023-12-11 13:39Newmont宣布交换要约和征集同意书活动取得满意的提前赎回成果
2023-12-11 12:42Lifezone Metals宣布坦桑尼亚卡班加镍矿项目矿产资源的重大更新
2023-12-11 12:14Wilshire完成对Lyxor U.S.的收购
2023-12-11 10:29ROHM与Toshiba就合作制造功率器件达成协议
