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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2024-07-26 15:02Lineage宣布首次公开发行定价
2024-07-26 14:54ExaGrid和StorIT宣布建立战略合作伙伴关系
2024-07-26 11:28Xsolla扩大对大中华区的支持
2024-07-26 10:37KAGA FEI开发EC4L15BA1蓝牙低功耗模块，兼顾低功耗与高处理能力
2024-07-26 10:33Corpay Cross-Border被指定为国际田径联合会官方外汇供应商
2024-07-25 15:53SLB宣布自愿从巴黎泛欧交易所退市
2024-07-25 15:36Kolmar BNH利用其技术驱动的HemoHIM G加快欧洲市场扩张
2024-07-25 15:30Pearl获得牙科人工智能领域有史以来最大一笔5800万美元投资
2024-07-25 12:57人工智能创新和战略性DAM部署推动Bynder上半年业绩创历史新高
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2024-07-25 12:54ServiceNow和Boomi宣布建立战略合作关系以通过人工智能支持的自助服务提升客户体验
2024-07-25 12:49L&T Technology Services、ISG和CNBC TV18推出数字工程奖
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2024-07-25 12:44Improbable于2023年实现盈利，并凭借雄厚的资本实力推出风险创投模式，以寻求新的投资项目
2024-07-25 12:01NIQ 发布 2023 年环境、社会和公司治理 (ESG) 进展报告
2024-07-24 17:38人类、激情、地球： Mary Kay发布2024年可持续发展报告
2024-07-24 16:59DCO呼吁与会员国和数字专家进行紧急讨论以应对近期全球IT故障造成的影响
2024-07-24 16:57LambdaTest与Netlify集成以增强开发人员的工作流程
2024-07-24 16:55Laserfiche全球总部获得LEED银级认证
