东京--(美国商业资讯)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)将于2025年9月在荷兰开设其首个海外研发中心。这一新的研发中心位于埃因霍温高科技园区(HTCE),旨在推动全球研发合作并加速创新进程。
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HTCE是欧洲领先的创新枢纽之一,约有300家企业和研究机构、超过12,500名研究人员、工程师及企业家汇聚于此,共同开发创新技术与产品。
作为初期项目,DNP将重点推进共封装光学技术(Co-Packaged Optics)的研发。该技术通过整合光通信技术与电子技术,可实现高性能信息处理,作为下一代半导体技术备受关注。
2025年7月,DNP已与荷兰应用科学研究组织(TNO)签署共封装光学技术联合研发协议。相关研发活动将与园区内的光子集成技术中心(PITC)协同推进——该研究机构致力于将基础研究与光子芯片(光学集成电路芯片)的量产相衔接。
[研发内容与目标]
- 共封装光学技术具备高信息处理性能、低功耗及节能特性,有望应用于下一代半导体领域。
- 为加速共封装光学技术封装组件的开发,DNP将与PITC及其他HTCE内的机构开展为期三年的联合研究。目标是掌握与共封装光学技术相关的前沿技术(如光学材料精密图案化技术),并建立新的合作关系。
[展望未来]
通过荷兰的新研发基地,DNP将取得技术资源与共封装光学技术相关研发网络的使用权,进一步加快共封装光学技术封装组件的开发进程。
关于DNP
DNP创立于1876年,现已成为全球领军企业,以印刷技术为根基开拓创新商业机遇,兼顾环境保护,致力构建更具活力的世界。公司依托微细加工与精密涂布核心技术,为显示设备、电子器件及光学薄膜市场提供产品,并成功开发导热板与反射阵列等新型产品,为构建更人性化的信息社会提供新一代通信解决方案。
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HTCE航拍图(版权:埃因霍温高科技园区)

PITC研究设施内部图(版权:埃因霍温理工大学/PITC)