東京--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)將於2025年9月在荷蘭設立其第一個海外研發中心。這一新的研發中心位於埃因霍溫高科技園區(HTCE)，旨在推動全球研發合作並加快創新進程。
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HTCE是歐洲首屈一指的創新樞紐之一，約有300家企業和研究機構、超過12,500名研究人員、工程師及企業家匯聚于此，共同開發創新技術與產品。
DNP將重點推進共封裝光學技術(Co-Packaged Optics)的研發，做為初期專案。該技術透過整合光通訊技術與電子技術，可實現高效能資訊處理，做為下一代半導體技術而備受關注。
2025年7月，DNP已與荷蘭應用科學研究組織(TNO)簽署共封裝光學技術共同研發協議。相關研發活動將與園區內的光子整合技術中心(PITC)協同推進——該研究機構致力於將基礎研究與光子晶片（光學積體電路晶片）的量產相銜接。
[研發內容與目標]
- 共封裝光學技術具備高資訊處理效能、低功耗及節能特性，可望應用於下一代半導體領域。
- 為加快共封裝光學技術封裝元件的開發，DNP將與PITC及其他HTCE內的機構展開為期三年的共同研究。目標是掌握與共封裝光學技術相關的尖端技術（如光學材料精密圖案化技術），並建立新的合作關係。
[展望未來]
透過荷蘭的新研發基地，DNP將取得技術資源與共封裝光學技術相關研發網路與的使用權，進一步加快共封裝光學技術封裝元件的開發進程。
關於DNP
DNP創立於1876年，現已發展成為全球領先企業，運用印刷技術為核心的解決方案開拓創新商機，同時致力環境保護，為世界創造更豐富多彩的未來。我們憑藉微細加工與精密塗佈技術等核心優勢，為顯示器、電子設備及光學薄膜市場提供產品。此外更開發出均溫板與反射陣列等創新產品，為實現更人性化的資訊社會提供次世代通訊解決方案。
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HTCE鳥瞰圖（版權：埃因霍溫高科技園區）
PITC研究設施內部圖（版權：埃因霍溫理工大學/PITC）
