高科技新聞稿中心
2026-09-11 16:14
GasEntec宣布全新股权结构，加速下一阶段的全球增长
2026-09-11 16:10
Radisys推出V.AI生态系统，加速电信AI服务创新
2026-09-11 15:59
Belkin针对全新iPhone 18 Pro系列正式推出Titan SmartShield Pro配件
2026-09-11 15:49
LTM与IBM和Red Hat合作推出Lightwell，推动AI驱动的开源软件修复
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2026-09-10 17:08
EIG宣布高级基础设施债务基金VI最终募集完成，直接借贷平台募资总额达40亿美元
2026-09-10 17:05
NIQ的Optiq™在Discover平台上线，进一步扩大了可信消费者情报的获取渠道
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2026-09-10 16:40
FiRa Consortium任命Sunil Jogi为总裁
2026-09-10 16:33
ABB与BCG最新报告强调直流技术在未来电力系统中日益重要的作用
2026-09-10 15:37
HyperLight宣布VentureTech Alliance加入C轮融资，进一步推动TFLN融入半导体生态系统
