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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
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2017-09-18 13:46GSMA敦促欧盟委员会在开发欧盟的合作式智能交通系统时采用技术中立方法
2017-09-18 13:40东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出具备防失速反馈结构的新系列步进电机驱动器IC
2017-09-18 13:00德国海福乐五金新品发布：5款抽拉餐桌用五金满足不同设计与功能
2017-09-18 12:12数字认证：提升客户体验的新机遇
2017-09-18 12:07GSMA和世界移动通信之都巴塞罗那宣布YoMo重返2018世界移动大会
2017-09-18 12:01Wipro推出由Wipro HOLMES™提供支持的SAP®软件自动化服务
2017-09-18 11:39全球品牌支持基于GSMA通用型配置文件的RCS信息传送服务
2017-09-18 11:34Bioventus宣布EXOGEN® BONES研究入组首例患者
2017-09-18 11:28迪拜水电局授予价值达142亿迪拉姆的全球最大CSP项目，创下7.3美分/千瓦时的最低中标价，发电规模达700兆瓦
2017-09-18 11:16瑞士生产出两款用于白内障手术的创新EDOF人工晶体
2017-09-15 17:56GSMA：智能手机推动拉美移动生态系统增长
2017-09-15 17:33GSMA最新研究重点阐述塑造移动未来的主要趋势
2017-09-15 15:57GSMA和巴塞罗那足球俱乐部缔结多年移动创新合作关系
2017-09-15 15:55Viridian宣布总额5.4亿英镑（等价折算）票据发行的定价
2017-09-15 11:59美国硼砂公司推出手机版作物指南，帮助农艺师、种植者和研究人员发现和应对土壤硼缺乏
2017-09-15 11:55Qudwa全球调查显示，相对于硬技能来说，情商软技能更有助于未来的教师获得成功
2017-09-15 10:43德汇上海代表处合伙人孔宏德先生荣获“白玉兰纪念奖”
2017-09-15 10:31阿里巴巴集团旗下天猫大力支持“纽约时装周：时装秀”
