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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
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2017-09-27 14:4922nd Century与英美烟草之间的限制性许可协议终止
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2017-09-27 14:33智原SoReal! 2.0虚拟平台扩增硬件整合功能，加速SoC软件提前开发
2017-09-27 14:09GMAC与印度9所知名商学院合作启动“学在印度”计划，为27个国家的国际申请人前往印度接受管理专业教育开启大门
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2017-09-27 12:07Wireless Seismic, Inc.宣布推出采用新一代无线电技术的超高信道数地震记录系统RT3
2017-09-27 11:58东芝电子元件及储存装置株式会社推出10TB企业容量级HDD
2017-09-27 10:39Wind Tre选择MATRIXX Software进行数字转型
2017-09-27 10:33Sintavia和TRUMPF宣布缔结战略联盟
2017-09-27 10:00Nexperia 推出 80 V 汽车用 LFPAK56D 双功率 MOSFET 以实现极高的空间效率，由此扩展其领先地位
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2017-09-27 09:37阿尔卑斯电气将参展2017年日本高新技术博览会
2017-09-27 09:34如何通过区块链技术分享新的能源模式？
2017-09-26 20:28Virtual Forge在迪拜和新加坡设立分公司
2017-09-26 17:572017第二届东南亚光伏储能博览会
2017-09-26 17:502017澳大利亚光伏储能博览会
2017-09-26 16:44塞拉利昂共和国转型成为非洲首个“智能化国家”
2017-09-26 16:30“第三届结构性融资与资产证券化论坛”暨“2016-2017年度资产证券化•介甫奖”颁奖典礼在沪隆重召开
2017-09-26 15:53Proton OnSite获得世界最大的PEM氢电解装置交易中的后续订单
2017-09-26 15:50索尔思光电在中国金坛建设新晶圆厂以扩大激光器产能
2017-09-26 15:45东芝电子元件及储存装置株式会社面向继电器驱动器推出小型有源箝位MOSFET
2017-09-26 15:35景驰科技完成Pre-A轮5200万美元融资，以加速中美两地无人驾驶车队布局
2017-09-26 13:50California Sports Surfaces宣布任命新的高层领导
