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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-04-20 09:43Nexperia获得用于支持未来增长计划的8亿美元融资
2018-04-20 09:39Nel ASA:收到尼古拉的追加订单
2018-04-19 18:52FLIR Systems完成对DroneSense的战略投资
2018-04-19 16:05弘扬传承:Zayed Sustainability Prize隆重登场
2018-04-19 15:02IDEMIA和JCB启动首张F.CODE支付卡在日本的试点
2018-04-19 14:43Corona Corporation改由Rimini Street提供Oracle EBS支持服务
2018-04-19 12:24Loomis Sayles任命环境、社会与治理(ESG)新总监
2018-04-19 10:30东芝发布全系列消费级硬盘
2018-04-19 10:03Universal Laser Systems将杜邦™和罗杰斯公司的材料加入其材料数据库
2018-04-19 10:00公信电子将在2018年新加坡国际食品及酒店用品展上展示其最新POS终端机
2018-04-19 09:57全球顶尖高科技领军人物将于5月11日在旧金山举行的百万美元创业世界杯总决赛上发言
2018-04-19 09:51Silicon Mitus为USB Type C引入具有3.0功率传输的首款高性价比eMarker IC
2018-04-18 16:57Andersen Global宣布进军阿根廷市场
2018-04-18 16:52Zlatan Ibrahimović在2018年 FIFA俄罗斯世界杯前加入Visa营销团队
2018-04-18 15:35CMMI Cybermaturity Platform提升董事会和高管人员对于网络安全计划和投资的信心
2018-04-18 13:34土耳其队在第四届国际学校阿拉伯语辩论锦标赛中夺冠
2018-04-18 11:35雅诗兰黛公司选举两名新成员加入董事会
2018-04-18 09:54GOLFZON模拟高尔夫系统技术力在美国也获得了认可
2018-04-17 21:47香港路政署选择 Telensa部署元朗区智能街头照明试点项目
2018-04-17 21:45联邦货运总裁兼首席执行官Michael L. Ducker将于8月15日退休