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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-04-27 10:04Al Kasir Group推出区块链钻石交易
2018-04-27 09:55埃克森美孚进一步扩展埃奇得 XP 产品组合,推出新的高性能共挤薄膜牌号
2018-04-27 09:52BOSE汽车系统荣膺通用汽车“年度供应商”称号
2018-04-27 09:45WaveOptics与EV Group合作以推动增强现实(AR)设备的规模化制造
2018-04-26 18:15NEC在硅谷建立可实现数据分析自动化的初创公司
2018-04-26 16:00硕腾将在苏州扩大动物疫苗研制和生产
2018-04-26 13:51西屋电气公司AP1000®核电站开始加载燃料
2018-04-26 13:48化石集团与PUMA携手进入手表和可穿戴设备市场
2018-04-26 13:00金雅拓助力香港八达通卡数字化到Samsung Pay 中
2018-04-26 12:04GSMA在世界各地举办活动,以庆祝“国际信息通信年轻女性日”
2018-04-26 12:02SCREEN Semiconductor Solutions与台湾国立清华大学携手成立电子束直写光刻试产线,以实现具有唯一ID的安全芯片
2018-04-26 11:53Jam City在App Store和Google Play上发布《哈利波特:霍格沃茨的秘密》
2018-04-26 11:30Rimini Street推出全新解决方案,进一步延长作为创新基础的企业软件的使用寿命并扩展其价值
2018-04-26 10:16穆迪分析宣布推出云服务,助力银行实现监管合规
2018-04-26 10:03Incognito推出数字家庭体验解决方案
2018-04-26 09:59Splunk客户通过人工智能加速商业价值转换
2018-04-25 18:20News Services Group正式宣布ME NewsWire更名为AETOSWire
2018-04-25 16:57GSMA公布2018世界移动大会-上海新增主题演讲嘉宾名单
2018-04-25 16:06穆迪寻求开启更美好未来的大门
2018-04-25 15:0316家医疗保健团体在台湾第二届推动病人安全共同行动大会上做出重要承诺