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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2018-04-10 10:25SIRIN LABS选择由富智康（富士康国际控股）制造第一款区块链智能手机FINNEY™
2018-04-10 10:20ProGrade Digital成为首家公开展示1TB CFexpress™ 1.0技术的公司
2018-04-10 09:54Frost & Sullivan最佳实践奖：IDEMIA荣获全球生物识别认证解决方案市场类“年度公司”称号
2018-04-09 21:00锤子坚果3全面屏手机首搭Elliptic Labs 全新机器学习智能平台
2018-04-09 18:14L&T Technology Services获得埃克森美孚勘探公司数百万美元的数字化合同
2018-04-09 18:12思博伦宣布新的全球合作伙伴计划
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2018-04-09 11:28XPRIZE计划继续Lunar XPRIZE使命
2018-04-09 11:22Impossible Foods宣布发行1.14亿美元可转换票据，意欲在美国和海外进行迅速扩张
2018-04-09 11:16莱纳国际成为博鳌亚洲论坛钻石会员；莱纳国际总裁Chris Marlin先生将在2018博鳌亚洲论坛年会发言
2018-04-09 09:34埃克森美孚与中化弘润石油化工有限公司达成 FLEXICOKINGTM 灵活焦化技术许可协议
2018-04-09 09:22LYNCFACTORY-KINTEX联合签订韩国最初举办数码医疗保健博览会业务合约
2018-04-09 09:13Dame Maggie Smith和其他《哈利波特》电影演员为Jam City开发的游戏《哈利波特：霍格沃茨的秘密》配音
2018-04-04 20:58东芝面向工厂自动化和其他工业应用推出采用小型4引脚SO6封装的中压光继电器
2018-04-04 18:26Yang Ming Ong被聘为Texas Chicken®业务副总裁
2018-04-04 18:24NGINX简化向微服务过渡的进程
2018-04-04 17:47GSMA：消除孟加拉国实现“2021年愿景”目标进程中的障碍需要移动频谱和税收改革
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2018-04-04 10:24诺信EFD新型xQR41V针阀引领下一代点胶技术
2018-04-04 09:41瑞思迈聘用Bobby Ghoshal出任首任首席技术官
