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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-06-25 12:46IBC2018宣布举办网络安全论坛，以助力媒体应对网络威胁
2018-06-25 10:39京滨改由Rimini Street为Oracle EBS提供支持服务
2018-06-25 10:33Silicon Mitus将在中国举办产品说明会
2018-06-25 09:19MSCI 公布2018年度市场分类评审结果
2018-06-22 18:34IDEMIA：走进我们位于伦敦的快闪创新中心，探索增强身份识别领域（2018年6月25至27日）
2018-06-22 16:59西屋公司的第二座AP1000®核电站开始装载燃料
2018-06-22 16:29西屋电气首座AP1000®核电站三门1号机组完成初始临界
2018-06-22 13:07ABLIC Inc.推出S-8245A/B/C/D系列3-5芯串联电池保护IC
2018-06-22 09:33ABLIC Inc.推出S-8255A/B系列3-5芯串联电池监测IC
2018-06-22 09:30Quanergy固态LiDAR荣获Juniper Research最高汽车奖项
2018-06-22 09:26Entrust Datacard宣布与IBM Security开展目标远大的合作，以助力确保移动工作人员安全
2018-06-21 18:22戴德梁行已提交拟定首次公开发行登记声明
2018-06-21 18:20迪拜知识园满足中国高职生不断增长的需求，以服务于阿联酋旅游部门
2018-06-21 16:47Tigo获得Flex MLPE平台专利
2018-06-21 16:40Omidyars、Zuckerbergs和Brees等数百名捐助者帮助考艾岛居民从洪灾中恢复
2018-06-21 13:44寺田仓库、横滨美术大学及意大利的修复学校PALAZZO SPINELLI签订三方合作伙伴协议
2018-06-21 11:53AETOSWire推出创新的新闻视频服务
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2018-06-21 10:10GSMA：数字身份对亚太经济体的发展至关重要
2018-06-21 10:00森大厦和teamLab前所未见的数字艺术博物馆开门迎客
2018-06-20 19:08NextDecade宣布为其北京办事处任命更多营销人员
