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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2018-07-31 15:40Impossible Foods进驻中国热门旅游城市澳门
2018-07-31 14:36STATS发布由人工智能驱动的革命性工具STATS Edge™
2018-07-31 14:33FlipNpik宣布与Facebook iFrame Apps开发商Atayen Inc建立合作伙伴关系
2018-07-31 14:30“玻璃纤维强化聚酰胺66制超轻踏板托架”荣获2018年度“Altair Enlighten Award”
2018-07-31 14:27IDEMIA是印度首家非接触式RuPay芯片卡的认证卡制造商，其设备可在单张卡上加载多个支付应用
2018-07-31 12:04IDEMIA为Avinor奥斯陆机场提供其最新的人脸识别技术
2018-07-31 11:57IDEMIA WISE平台提供经概念验证证明的非接触式支付
2018-07-31 09:47基于区块链的Adents NovaTrack发售代币，以实现整个供应链追溯通道接入的标准化
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2018-07-31 09:39GSMA公布2018“与CTIA合作的世界移动大会-美洲”的最新活动进展
2018-07-31 09:36卓佳集团收购亚洲市场领导企业麦迪森太平洋 进一步拓展债务服务
2018-07-31 09:30特高收购SCSI，拓宽其产品组合及服务的行业领域
2018-07-31 09:27东芝自助结账设备市场份额增长近50%
2018-07-30 18:20xRAN论坛发布第二版开放式前传控制、用户和同步平面规范以及首版开放式前传管理平面规范
2018-07-30 18:18Fitch Solutions推出宏观情报解决方案，作为其战略增长计划的组成部分
2018-07-30 15:58WeWork宣布WeWork中国完成 5 亿美元 B 轮融资，由挚信资本、淡马锡、软银集团、弘毅资本等领投
2018-07-30 15:54斯伦贝谢宣布2018年第二季度业绩
2018-07-30 14:39黑山共和国将于10月推出新的投资移民计划
2018-07-30 13:46HEX进军新兴医疗区块链市场
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2018-07-30 13:44TEAM ASTON参加Hybrid Summit 2018区块链峰会
