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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-10-16 13:54美国银行公布2018年第三季度财务业绩
2018-10-16 11:57HEX在新加坡加密货币交易所BCoin.sg首次上线
2018-10-16 11:54埃克森美孚催化剂及技术许可有限责任公司和巴斯夫集团将展示用于减少硫排放的下一代高性能选择性溶剂
2018-10-16 11:50Guidewire InsuranceSuite连续第二年被Gartner的北美财险险企核心平台魔力象限评选为领军企业
2018-10-16 11:06摩根大通银行发出指向Dufry的 2021年到期现金结算可交换债券购买要约
2018-10-16 10:59NextDecade的Rio Grande液化天然气项目收到环境影响报告书初稿
2018-10-16 10:08MAXON宣布任命高级领导人员
2018-10-16 10:02都乐启用全新品牌
2018-10-15 18:41Prime Trust 加入OTCXN网络
2018-10-15 18:22comforte聘请支付和数据安全专家Glenn Kusik担任企业数据保护首席架构师
2018-10-15 16:44日立造船株式会社宣布成立合资公司以扩大在中国的服务业务
2018-10-15 15:18Universal Laser Systems庆祝创新30年
2018-10-15 12:19第24届义博会将于2018年10月21-25日举行
2018-10-15 12:13Nexperia MOSFETs 为热交换设计提供最佳安全操作区和改进的导通阻抗RDS(on)
2018-10-15 10:52Avaya将在GITEX 2018上展示全球首个聊天机器人社交平台
2018-10-15 10:47Sterling & Wilson着眼哈萨克斯坦200兆瓦太阳能光伏项目
2018-10-12 18:12Jetcraft发布第四期年度市场十年预测
2018-10-12 17:56BAI公布2018年“杰出成就奖”和“人民选择奖”获奖者名单
2018-10-12 16:56东芝存储器株式会社任命Stacy J. Smith为执行董事长
2018-10-12 15:59C6 Intelligence更名为Acuris Risk Intelligence
