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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2018-12-14 17:00沙特阿拉伯“红海项目”进展顺利
2018-12-14 16:25Slice宣布在英国和欧盟推出保险云服务
2018-12-14 15:07首次在日本试行:NIPPON Platform携手NETS在日本部署NETS二维码支付
2018-12-14 15:05Energy Observer配备VPLP和CNIM设计的海运脱碳解决方案:Oceanwings®翼帆
2018-12-14 14:16Tilray®宣布成立国际顾问委员会
2018-12-14 14:13富朗世获得中国湖南又一Aspiral™项目
2018-12-14 14:09ABLIC Inc.推出汽车用S-19192系列3-6芯串联电池监测IC
2018-12-14 13:43武田和纽约科学院宣布2019年度科学创新者奖获奖人
2018-12-14 10:31金雅拓与GlobalmatiX的高性能物联网汽车远程信息处理设备支持全速行驶
2018-12-14 10:25花旗宣布与国际残奥委会达成任务导向的全球合作关系
2018-12-14 10:18David Hall接受知识产权所有人教育基金会授予的“2018年度发明家奖”
2018-12-13 18:36迪拜Meydan One初具雏形
2018-12-13 16:41O-RAN联盟公布董事会新成员
2018-12-13 15:37东芝推出支持1.8V低电压和4.0A大电流驱动的H桥驱动器IC
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2018-12-13 14:53AMRA用于机体成分无创评估的磁共振诊断软件AMRA® Profiler获得美国FDA核准
2018-12-13 10:37Brightline Initiative宣布与网易建立战略伙伴关系
2018-12-13 09:47AIDUS Coin从世界顶级交易所 CoinBene 成功吸引投资
2018-12-13 09:44固铂轮胎橡胶公司和赛轮股份有限公司宣布将在越南成立全新卡客车轮胎工厂合资公司
2018-12-12 16:59IDEMIA向尼泊尔公民提供首张智能国民身份证