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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2019-01-08 17:42IBC2019技术论文现开放报名
2019-01-08 17:28Innovid获得高盛3000万美元融资
2019-01-08 16:16奥升德高性能材料就HMD不可抗力发布声明
2019-01-08 15:58Karen Keegans加盟罗克韦尔自动化任人力资源高级副总裁
2019-01-08 15:54瑞思迈耗资2.25亿美元完成对Propeller Health的收购
2019-01-08 15:01RISC-V基金会宣布征集RISC-V台湾地区研讨会演讲嘉宾
2019-01-08 14:10Factory CRO与Boston Biomedical Associates宣布合并
2019-01-08 14:05AMPLEXOR任命Allison McDougall担任销售副总裁
2019-01-08 12:20Solasia在日本启动PledOx® III期试验
2019-01-08 12:10东芝成功研发出面向汽车驾驶员辅助系统的图像识别人工智能处理器ViscontiTM5的DNN硬件IP
2019-01-08 09:53pmdtechnologies ag在首尔和上海开设办事处
2019-01-07 20:21Velodyne Lidar将在2019消费电子展(CES)上展示自动驾驶和驾驶辅助突破性技术
2019-01-07 16:47中国工商银行选择金雅拓非接触式银行卡，继续加速中国数字支付转型
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2019-01-07 16:41intoPIX在CES上推出新的JPEG XS标准
2019-01-07 16:26智能超融合备份存储器提供商ExaGrid的2018年年度营收创下纪录
2019-01-07 14:51Velodyne Lidar在CES上展示一系列前所未见的产品
2019-01-04 17:53CTA基金会和AARP将举办由《创智赢家》主角Daymond John主持的现场比赛
2019-01-04 17:50KidKraft任命Geoff Walker为新任总裁兼首席执行官
2019-01-04 16:53武田注意到法院已批准与收购夏尔公司有关的协议安排
2019-01-04 16:46武田宣布多项细胞疗法合作，以推进公司的新型免疫肿瘤学阵容
