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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-15 10:35继Sensia项目成功售罄后，BEYOND Developments在迪拜海港城推出The Mural项目
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2025-04-14 11:01一切就绪：Barilla成为Formula 1官方意大利面合作伙伴
2025-04-14 10:58芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-11 14:57NIQ-GfK发布《2025年科技消费品行业趋势报告》：全球零售额将达1.29万亿美元，中国及新兴亚洲市场将驱动主要增长
2025-04-11 14:54CyberArk宣布推出用于大规模保护AI智能体安全的身份安全解决方案
2025-04-11 14:49CyberArk推出业内首款机器身份安全解决方案，为各种环境下的工作负载提供安全保障
2025-04-11 14:38Posiflex推出GT-7100系列POS终端，设计时尚，性能卓越
2025-04-11 12:39Xsolla与ALTAVA Group宣布建立战略合作伙伴关系，将奢侈时尚知识产权引入游戏世界
2025-04-11 12:34Gradiant因ForeverGone PFAS去除及分解技术荣获2025年爱迪生奖金奖
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2025-04-11 10:11注意-更正并替换：Kinaxis在Kinexions大会上颁发2025年度客户奖项，表彰供应链领域的开拓者
2025-04-10 16:24移远通信重磅发布“模音云犀”解决方案：赋能万物智联，开启AI大模型普惠时代
2025-04-10 16:21Perma-Pipe International Holdings, Inc.,宣布在美洲和中东及北非地区获得新项目订单
2025-04-10 16:14创新食品技术助力沙迦小麦的营养品质打破全球记录
2025-04-10 15:47注意-更正并替换：Svante被《时代》周刊和Statista评为全球顶尖绿色科技企业
2025-04-10 15:37Intelsat完成卫星延寿任务，创造太空历史
