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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
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2025-02-27 18:59Oracle服务助力亚太地区IT现代化
2025-02-27 15:46日本馆将亮相全球顶级规模移动盛会——“2025年巴塞罗那世界移动通信大会”
2025-02-27 15:43SEMPRE与Radisys合作开发弹性、安全的5G基础设施
2025-02-27 14:53Mobileum推出RAID 9：电信风险管理的变革性方法
2025-02-27 14:47Tecnotree报告称其收入稳定、利润率扩大且连续三个季度自由现金流为正
2025-02-26 16:23SLB就收购ChampionX的计划提供最新进展
2025-02-26 16:17NIPPON KINZOKU：宣布开设试生产及委托加工支持服务台
2025-02-26 11:26The Asia Group欢迎尊敬的Kurt M. Campbell博士担任董事长兼联合创始人
2025-02-26 11:18Zoom Technology Group选择Radisys作为其宽带连接扩展的技术合作伙伴
2025-02-26 11:05DAWN呼吁国际刑事法院调查拜登政府协助和教唆以色列在加沙犯罪的行为
2025-02-26 10:30Bacardi宣布开启MARTINI®新时代
2025-02-26 10:23Energy Vault开始在ACEN Australia的新英格兰太阳能项目中建设所部署的电池储能系统
2025-02-25 16:10图拉科技推进动态电机驱动DMD®商业化进程
2025-02-25 10:13Esri推出Content Store for ArcGIS，助力更便捷地获取按需即用的地理信息系统(GIS)可用影像
2025-02-24 17:24地热资源开发公司Ignis H2 Energy完成A轮首次融资，筹得1250万美元
2025-02-24 10:59勃起功能障碍：PelviTouch带来的变革源自DEKA的意大利技术
2025-02-24 10:16Vortexa推出首个能源领域的港到港货运定价平台Anywhere Freight Pricing
