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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2020-02-13 17:07奥升德将收购Poliblend和Esseti Plast的混合与母料业务
2020-02-13 16:58为会计业筹划未来
2020-02-13 16:50智原ASIC设计平台解决方案有效提升AIoT系统设计流程
2020-02-13 16:46Sagemcom凭借其CSR工作荣获JAC (Joint Audit Cooperation)两项大奖
2020-02-13 16:43由Elliptic Labs提供设计方案的智能手机小米10和小米10 pro正式发布
2020-02-13 16:38NEC与Mavenir合作提供5G开放式vRAN解决方案
2020-02-13 15:16吉列®携手Twitch宣布吉列游戏联盟回归
2020-02-13 14:56Mavenir和MUGLER合作在德国提供Mavenir端到端5G专用网络
2020-02-13 14:17新数据强化项目领导力在未来工作中的作用
2020-02-13 14:04IDEMIA将于2020年2月19日向投资者公布其2019年全年财务业绩
2020-02-13 10:59雅马哈发动机株式会社2019年综合销售额小幅下降
2020-02-13 10:29开曼群岛财政部就共同基金法（2020年修订版）和2020年私募基金法发表声明
2020-02-13 10:24Sonion宣布Niels Svenningsen为新任首席执行官兼总裁
2020-02-13 10:19CSG在整个亚太地区为澳大利亚电信互联汽车解决方案提供支持
2020-02-13 10:10英迈国际继续加强拉丁美洲业务，为客户和合作伙伴交付更可持续的价值
2020-02-13 10:05VELO3D与霍尼韦尔航空航天缔结合作关系，将为VELO3D的Sapphire™金属3D打印机用飞机零部件生产进行鉴定
2020-02-13 10:01IDEMIA的生物特征活体检测解决方案荣获iBeta认证
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2020-02-13 09:36GSMA关于MWC巴塞罗那2020的声明 洪曜庄（John Hoffman）, GSMA Ltd首席执行官
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2020-02-13 09:32卓佳集团签署收购Axcelasia Inc.（新交所上市公司）马来西亚业务的买卖协议，以拓展在亚洲的企业管治、风险管理及合规服务
2020-02-12 18:48受日本文化和时间概念的灵感启发，数字艺术展“ETERNAL”在羽田机场展出
