""的搜索结果
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2020-08-07 14:56Andersen Global与布基纳法索的CFA Afrique达成合作协议
2020-08-07 14:52Eyenuk宣布FDA核准EyeArt自主AI系统用于糖尿病视网膜病变筛查
2020-08-07 14:49全球投资者法律顾问ROSEN鼓励英特尔公司投资者在寻求弥补投资者损失的INTC集体诉讼重要截止日期前联系律所
2020-08-07 13:59SolarWinds荣获两项创新类Stevie亚太奖
2020-08-07 13:53Diligent Corporation获得Clearlake Capital和黑石的新投资
.jpg){kind=logo}
2020-08-07 11:30Rimini Street通过缩短保证响应时间进一步加快软件问题的解决速度
2020-08-07 09:45随着新首席运营官的上任，中美冠科在数字化转型方面的投资将有所增加
2020-08-07 09:41株式会社Lead Real Estate与GRIP、Securitize、Rialto合作，通过优先股的数字证券化进行募资
2020-08-06 18:36MATRIXX Software与新加坡第一个也是唯一的全数字移动服务giga!的合作赢得Stevie®金奖
2020-08-06 16:44Sabre选择DXC Technology来助力改变未来旅游业，作为两家公司续约多年期协议的一部分
2020-08-06 16:10Wipro荣膺Gartner 2020年亚太区数据中心外包与混合基础架构托管服务魔力象限“领导者”称号
2020-08-06 14:24亚洲重新评估能源转型战略，加速数字化转型
2020-08-06 11:20JDE Peet’s报告强劲的2020年半年业绩
2020-08-06 10:00Zynga就收购成长最快的超休闲移动游戏公司之一——伊斯坦布尔的Rollic达成协议
2020-08-06 10:00Zynga公布2020年第二季度财务业绩
2020-08-05 19:31住友商事美洲分公司对Sintavia进行战略投资
2020-08-05 19:27最新一代YellowScan测绘系统借助Velodyne激光雷达传感器来满足勘测专业人员的苛刻需求
2020-08-05 19:19Andersen Global进军智利，新增两家合作公司
2020-08-05 14:56Lam Research和VELO3D达成战略协议，使用金属增材制造应用生产半导体资本设备
2020-08-05 14:42Transphorm将以“TGAN”为股票代码开始在OTC市场交易
