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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-05-16 11:09Lenovo发布新一代人工智能个人台式机电脑及显示器以最大限度提升生产率与多任务处理能力
2025-05-15 19:11Qlik推出开放式湖仓,突破传统数据架构限制
2025-05-15 19:08Omdia:液晶电视面板需求疲软,显示面板制造商预测2025年第二季度工厂利用率将下降3%
2025-05-15 19:03Ecolab Life Sciences在美国宾夕法尼亚州开设新的先进生物工艺应用实验室
2025-05-15 16:10Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
2025-05-15 16:08日常关怀付诸行动:数千名Kenvue员工齐聚21个市场,携手推动社区健康事业发展
2025-05-15 16:04QC Labs庆祝无损检测卓越成就60周年
2025-05-15 16:01Andersen Global通过Stratos Solutions Inc.深耕加拿大市场
2025-05-15 11:07Svante与SAMSUNG E&A签署联合开发协议,推出数字化橇装式模块化碳捕集工厂
2025-05-15 11:02Svante启动全球首个用于碳捕集与去除过滤器的商业超级工厂
2025-05-15 10:52Gradiant引领人工智能数据中心可持续水处理解决方案
2025-05-15 10:43为何数字工作场所转型刻不容缓——来自Lenovo的洞察
2025-05-15 10:36Boomi在Boomi World 2025上发布重大消息,推进AI驱动的自动化进程
2025-05-15 10:25Boomi宣布2025年客户创新奖得主
2025-05-15 10:21Boomi与AWS宣布达成战略合作,共同推动企业人工智能集成、自动化及SAP云迁移转型
2025-05-15 10:17AWS和HUMAIN宣布建立开创性人工智能特区以加速人工智能在沙特阿拉伯和全球的普及
2025-05-14 18:25Intelsat与Cubic³完成车辆卫星连接测试,推进无处不在的连接愿景
2025-05-14 18:21ICOM Dubai 2025启动参与资助计划,助力中东、非洲及南亚地区发声
2025-05-14 18:12Boomi宣布2025财年亚太日本地区合作伙伴奖获奖名单











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