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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
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2025-03-28 14:48三井化学催化科学奖迎来20周年里程碑
2025-03-28 14:26ees Europe：大型储能系统的崛起推动储能市场增长并成为能源转型不可或缺的支柱
2025-03-28 14:22Type One Energy发布首个现实可行的统一聚变发电厂设计基础
2025-03-28 14:162025年春季韩国宫廷文化节欢迎全球游客
2025-03-28 14:12尼尔森IQ全球报告揭示自有品牌和品牌产品增长的挑战与机遇
2025-03-28 14:02Invivoscribe宣布LeukoStrat® CDx FLT3突变检测试剂在英国和瑞士完成注册
2025-03-28 13:57UL Solutions启用扩建的中国实验室以满足日益增长的无线射频和互联产品测试需求
2025-03-28 13:53ExaGrid入围2025年存储大奖
2025-03-28 13:50Andersen Global携手MMCA & Associates LLP拓展加拿大业务平台
2025-03-28 12:58Svante被《时代》周刊和Statista评为全球顶尖绿色科技企业
2025-03-28 12:21Everen宣布分红3.5亿美元
2025-03-28 11:04Quincy Data推出跨大西洋信号馈送服务
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2025-03-28 10:40Sia推出增强版SiaGPT平台，为客户带来Sia一流的咨询专业知识和实际应用案例
2025-03-28 10:36YES在印度率先实现半导体设备本土化生产
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2025-03-28 10:31Rimini Street Launches Rimini Manage™ for Workday
2025-03-28 10:23Credo 将携使用其Optical DSP 解决方案的可拓展的AI结构亮相OFC 2025
2025-03-28 10:20诺为泰报告揭示siRNA研究增长趋势：2020年至2024年开展逾150项行业委托的临床试验
2025-03-28 10:13Omdia揭示Steam在东南亚游戏市场的主导地位
2025-03-27 16:22日本Neos株式会社推出全球独立游戏发行业务
