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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
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2021-01-15 18:18Patron Capital为Fund VI 募资8.44亿欧元（10.38亿美元）
2021-01-15 15:54ExaGrid宣布推出新系列设备型号
2021-01-15 15:41Lars Lehne被任命为Incubeta集团首席执行官
2021-01-15 14:06Tigo Energy喜获2,000万美元投资
2021-01-15 14:01广和通将率先提供基于联发科芯片组平台的5G模块工程样品
2021-01-15 09:47Global Processing Services (GPS)通过任命区域负责人提振亚太团队
2021-01-14 18:29旭化成将建设第二座Ceolus™微晶纤维素工厂
2021-01-14 18:03Sintavia向AMCM GmbH购买两台M4K-4打印机以扩大火箭制造能力
2021-01-14 17:05国际光学和光子学学会SPIE宣布2021年学会奖得主
2021-01-14 17:02Conic宣布更名为Nickel 28，并重新将自己定位为镍钴生产商
2021-01-14 16:58ExaGrid报告称，其2020年第四季度的签约合同金额创下纪录
2021-01-14 16:55NAX问世，成为首个创建由企业资产支持的产品、风险投资和证券的平台
2021-01-14 14:36Workato宣布以17亿美元的估值获得1.1亿美元融资，将改变企业利用以整合为主导的自动化技术开展工作的方式
2021-01-14 14:32东芝推出五组全新的 TXZ+™系列高级微控制器，实现低功耗，支持系统降低成本和电机控制
2021-01-14 13:45Lineage Logistics与Turvo合作推出Lineage Link®
2021-01-14 13:22日本触媒：扩大锂电池用电解质IONEL(LiFSI)的制造设施并加强专利保护
2021-01-14 11:53ThermVac(森派克)扩大对中国出口陶瓷CVD设备
2021-01-14 11:49Techstars宣布任命Maëlle Gavet为新任首席执行官
2021-01-14 11:45Andersen Global携手几内亚比绍律所巩固西非业务
