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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2021-01-28 16:50武田在2021年版药品可及性指数中取得行业领先地位
2021-01-28 15:19武田2020年实现碳中和
2021-01-28 12:18Andersen Global在南非拓展业务
2021-01-28 12:15Greenwood Consulting与Riversand签署协议，以在澳大利亚和新西兰提供云原生MDM和PIM解决方案
2021-01-28 11:24在国际数据隐私日来临之际，ISACA发布最新隐私趋势、隐私障碍和隐私预测报告
2021-01-28 09:17Velodyne Lidar与Emesent签署多年期销售协议
2021-01-28 09:14H2O.ai推出H2O人工智能混合云
2021-01-27 18:10GRADIANT 在2020年表现强劲，赢得30个项目
2021-01-27 18:08MAKEBOT发布《2021年亚洲聊天机器人趋势报告》
2021-01-27 18:05Brightcove喜获两项技术与工程艾美奖
2021-01-27 17:30最新研究结论：Xlear可杀死和/或灭活SARS-CoV-2；可有效抵御新的变异病毒
2021-01-27 15:26Mytheresa宣布完成首次公开发行及承销商全面行使购买额外美国存托股份的选择权
2021-01-27 15:23雅诗兰黛公司公布供应链领导层变动信息
2021-01-27 14:23Tradeweb任命孙晨先生出任亚洲区负责人
2021-01-27 12:50Nickel 28在法兰克福证券交易所上市，将吸引更多的欧洲投资者
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2021-01-27 11:09智原推出基于联电28与40纳米工艺的完整成像与显示高速接口IP集
2021-01-26 18:25Cavli Wireless开始在印度生产基于GCT Semiconductor芯片组的LPWAN、LTE及5G物联网模块
2021-01-26 18:15UAEREP启动第四周期并开始接受项目提案
2021-01-26 16:33Velodyne Lidar LIVE! 网络研讨会系列探讨智慧城市、洞穴、机场和灾难响应中的自动探测
