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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2021-03-02 10:35国际锌协会启动锌电池计划
2021-03-02 09:52西联汇款扩展全球B2B支付平台
2021-03-01 19:16TAWAZUN战略发展基金公司与TITOMIC有限公司签署谅解备忘录，在阿联酋联手打造先进的工业规模3D打印制造厂
2021-03-01 19:09武田将把四款日本糖尿病产品转让给帝人制药株式会社
2021-03-01 16:29Elliptic Labs与智能手机OEM新客户签署软件许可协议
2021-03-01 15:57穆迪ESG解决方案事业部：V.E就意大利首个主权绿色债券框架和发行提供第二方意见
2021-03-01 15:49联想将成为2021红牛Illume Image Quest大赛主赞助商
2021-03-01 14:54HUBUC与IDEMIA合作提供动态CVV MOTION CODE™卡以帮助打击欺诈
2021-03-01 14:51C3 AI端到端企业AI平台获得强健的美国综合性专利
2021-03-01 11:57Colicity Inc.宣布完成3.45亿美元首次公开募股
2021-03-01 11:15Mohammed bin Salman王子殿下宣布成立Soudah开发公司(SDC)
2021-03-01 10:56史密斯探测为Phoenix Suns Arena提供X射线检测系统
2021-03-01 09:53Andersen Global与Baptiste & Co. Law Firm合作加强加勒比海平台
2021-03-01 09:50《变态反应与传染病杂志》发表的综述证实，鼻部卫生选择作为抗击COVID-19的多重防御措施的一部分十分有效
2021-03-01 09:28东芝推出有助于提高工业设备效率和小型化的碳化硅MOSFET模块
2021-03-01 09:22Affise获800万美元A轮融资，将合作伙伴关系转化为可衡量且透明的营销渠道
2021-03-01 09:00仲至信息与Cornet Solutions签订日本经销合同
2021-02-26 20:47L&T Technology Services公司入选空客“智慧天空合作伙伴计划”
