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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2021-06-15 13:16美国道富银行成立新事业部，致力于数字金融转型
2021-06-15 13:05Power Integrations任命Yang Chiah Yee（余养佳） 为全球销售副总裁
2021-06-15 10:37沃特世推出SELECT SERIES MRT多反射飞行时间质谱平台，树立高分辨质谱性能新标杆
2021-06-15 10:01特种船舶造船器材专业企业YGM进军全球市场
2021-06-11 20:32IDEMIA与Storstockholms Lokaltrafik “SL”签署合同，推出全球首张公共交通EMV白标卡
2021-06-11 20:31斯伦贝谢新能源和松下北美能源公司宣布就电池级锂生产新工艺开展战略合作
2021-06-11 20:29DXC Technology欢迎新任首席营销与传播官Brenda Tsai
2021-06-11 20:26Nexo委托知名会计师事务所Armanino提供数字资产持有情况实时证明
2021-06-11 15:16穆迪推出Moody's Moments系列视频，提供关于公司战略的洞见
2021-06-11 15:03西联汇款加速全球邮政网络的数字资金流动
2021-06-11 14:58Elliptic Labs与全球领先的智能电视制造商签署首份概念验证协议
2021-06-11 13:46RSA通过拆分欺诈与风险情报事业部成立Outseer，为客户身份验证带来变革并加速数字经济实现营收
2021-06-11 13:43SAGEMCOM加入SBTI倡议，计划到2030年大幅减少其碳足迹
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2021-06-11 11:57Proton扩大利用油田生产氢气的规模
2021-06-11 10:58Carbon Streaming迎来四名管理团队成员
2021-06-11 10:32科锐携手高斯宝向服务器电源市场提供碳化硅
2021-06-11 09:47泰雷兹发现，大部分企业在疫情爆发一年后仍对远程办公的网络安全问题感到担忧
2021-06-10 18:05HKA聘请Linda Orton担任新的首席营销官兼全球业务发展官
