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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
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2021-06-29 10:28国际航空运输协会改由Rimini Street为其SAP应用提供综合支持和应用管理服务，以加强运营可扩展性
2021-06-29 09:47优脍国际集团完成730万美元A轮融资，扩大中国替代蛋白业务规模
2021-06-29 09:09博莱克威奇进一步扩充电力传输团队，以支持东南亚地区的可持续发展目标
2021-06-28 19:07MSCI 2021年市场分类评估
2021-06-28 19:03剑桥大学孵化的初创公司Lucida Medical加入GE医疗爱迪生加速器(Edison™ Accelerator)计划
2021-06-28 16:07全球投资者法律顾问ROSEN鼓励Capital Corp IV投资者在CCIV证券集体诉讼的重要截止日期7月6日之前聘请律师
2021-06-28 15:37斯伦贝谢宣布举行2021年第二季度业绩电话会议
2021-06-28 14:52Blount, Inc.更名为Oregon Tool
2021-06-28 14:49未来投资倡议研究所宣布将于10月26日至28日举行未来投资倡议五周年纪念大会，会议主题为“投资于人类”
2021-06-28 14:47Advent Technologies就收购fischer Group燃料电池系统业务达成最终协议
2021-06-28 13:24更正并替换：广和通FM150-NA 5G无线模组凭借T-Mobile认证为美国的5G物联网应用提供支持
2021-06-28 11:30Esri发布新的2020年全球土地覆盖图
2021-06-28 10:54O-RAN联盟公布全新规范和演示、首批开放的测试与集成中心以及将于6月29日举行的行业峰会
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2021-06-28 09:36Invivoscribe启动资助项目以支持面向基于序列的免疫系统分析的新型应用
2021-06-25 19:21小马智行任命摩根大通高管劳伦斯·斯泰恩（Lawrence Steyn）为首席财务官
2021-06-25 18:28新型莱迪思CertusPro-NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能
2021-06-25 16:59Andersen Global与莱索托顶尖律师事务所达成合作协议
