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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2021-06-30 16:54Carbon Streaming公布年度及特别股东大会结果
2021-06-30 16:51顶尖律所ROSEN鼓励Ocugen, Inc.投资者在OCGN证券集体诉讼的重要截止日期8月17日之前聘请律师
2021-06-30 16:03武田发布2020财年Form 20-F年度报告
2021-06-30 14:57广和通携手英特尔和联发科技推出FM350 5G模组，为面向PC的全新5G解决方案带来助力
2021-06-30 14:03诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造的等离子处理设备MARCH MegaVIA™
2021-06-30 13:39ArkX Labs与LENA LTD达成语音技术解决方案亚太区分销协议
2021-06-30 11:54BAI征寻2021年顶尖金融服务创新者
2021-06-30 11:34亚通和Mavenir使用TIP Evenstar 4G无线电首次实现实时商业Open vRAN部署
2021-06-30 11:24Esri与伊本·佐尔大学签署谅解备忘录
2021-06-30 10:19智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
2021-06-30 10:09Covetrus向北美及全球业务引入新的职务和领导力
2021-06-30 10:04IsZo Capital提供关于南太对无效私募进行上诉的最新信息
2021-06-30 09:53图拉科技发布可将轻度混合动力柴油车的二氧化碳排放减少11%的新技术
2021-06-29 17:15UPL Ltd.成立新的“NPP”事业部，以提升生物解决方案能力，为全球提供可持续农业服务
2021-06-29 16:04Charles Taylor任命John Pickersgill为集团首席商务官
2021-06-29 13:57买方团向和利时自动化的股东征求股东同意，以支持其每股17.10美元现金价格的收购提议
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2021-06-29 13:44美国项目管理协会总裁兼首席执行官Sunil Prashara宣布离职决定
2021-06-29 13:41VRChat与Anthos Capital携手合作，完成8,000万美元的D轮融资
2021-06-29 11:33东芝董事会发布声明
