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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-06-30 09:19Gigaphoton将九州地区现场服务能力提升至三倍
2025-06-30 09:07Cirium(睿思誉)发布业内首款AI驱动航班准点率分析解决方案
2025-06-27 15:47Rigaku 扩大半导体市场生产设施
2025-06-27 15:38Minna Bank的全云端银行业务系统将首次对外提供给MUFG Bank
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2025-06-27 15:16Mars对Kellanova的待完成收购案通过美国联邦贸易委员会反垄断审查
2025-06-27 15:09Lenovo获评IDC MarketScape混合IT基础设施咨询与集成服务主要厂商
2025-06-27 15:03Experian使用Mastercard的Identity Insights服务增强反欺诈能力
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2025-06-27 14:52IFF 发布《2024 Do More Good Report》彰显可持续发展与创新成果
2025-06-27 14:47ZEDRA任命Dean Blackburn为首席执行官
2025-06-27 11:16Andersen Consulting通过新增合作公司Market One强化业务能力
2025-06-27 11:09Expensify 扩展全球企业卡、语言、账单及报销支持服务
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2025-06-27 10:59HCL Group携手UpLink发布第四届全球Aquapreneur创新挑战，以增强水资源韧性
2025-06-27 10:44患者、医疗保健专业人员及制药行业代表团体发布医疗卫生领域AI应用新原则
2025-06-26 15:59Newpark Fluids Systems加强执行管理层和董事会以推动持续增长
2025-06-26 15:43KnowBe4与Microsoft携手合作，通过深度集成强化电子邮件安全防护
2025-06-26 15:37Intelsat与Whitaker Peace & Development Initiative合作扩大东非地区的教育机会
