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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2022-03-21 18:24M1 Group关联公司Investcom收购Telenor Myanmar案获批：提供基础电信基础设施作为一项重要服务
2022-03-21 18:21BCdiploma携手ETS Global在欧洲推广使用数字化托业考试成绩单
2022-03-21 14:31斯伦贝谢宣布有关俄罗斯业务的更新信息
2022-03-21 13:24Zynga和StarLark庆祝《Golf Rival》面世四周年
2022-03-21 13:14Andersen Global进军中非共和国
2022-03-21 11:57法国兴业银行旗下GEFA BANK选择DXC Technology来帮助其向公共云迁移
2022-03-21 10:56NetApp和思科深化合作，宣布推出新的FlexPod XCS，以将融合基础架构扩展到混合云
2022-03-21 10:00Mavenir宣布推出业务通信产品组合
2022-03-18 19:32CSC在DomainSec℠平台上推出3D域名监测解决方案
2022-03-18 19:25NTT和施耐德电气携手合作，通过无线专网试点助力打造物联网环境
2022-03-18 19:14Shufti Pro宣布获得2000万美元A轮融资以加速发展
2022-03-18 17:32InvestaX获得来自大型加密投资和资本市场公司的资金
2022-03-18 17:21半数以上医师曾被病人要求使用未经批准的新冠疗法
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2022-03-18 15:57OPEX®仓库自动化业务快速增长，通过人事晋升打造新一代领导团队
2022-03-18 14:13三款红米手机搭载Elliptic Labs智能传感技术
2022-03-18 13:26TYLin推出新品牌，以实现同一名称下的全球统一运营
2022-03-18 11:55Quanergy LiDAR解决方案加速普及物料运送市场的自动化
2022-03-18 11:02MPEG LA扩大AVC许可覆盖范围，现已涵盖完整的MVC许可
