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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2021-12-08 21:53国际食品与饮料公司承诺在全球范围内进一步减少盐用量
2021-12-08 21:32i2c创下行业记录，11月份在10个市场实施逾20个新项目
2021-12-08 21:31Andersen Global携手捷克律所巩固欧洲平台
2021-12-08 16:55BAI公布2021年全球创新奖获奖名单
2021-12-08 15:56距A轮融资不到七个月，Incode再获2.2亿美元B轮融资，跃升为独角兽企业
2021-12-08 14:45Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务
2021-12-08 14:22DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
2021-12-08 14:19横河电机收购电网和可再生能源高速控制软件开发商PXiSE
2021-12-08 14:09年度《百加得鸡尾酒趋势报告》揭示2022年烈酒消费者特征：忠于本土特色，寻求辛辣口感，深思熟虑的调酒师
2021-12-08 11:10Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%
2021-12-08 11:05南太集团确认特别股东大会结果
2021-12-08 10:16美国航空飞行员首次在美国使用CEFA Aviation飞行回放应用程序
2021-12-07 19:11中智全球和RepScrubs®宣布建立伙伴关系，利用“信任即技术”实现供应商合规，帮助医疗机构降低成本
2021-12-07 19:02Conviva与益博睿合作，为流媒体发行商拓展受众监测能力
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2021-12-07 16:28增加了高性能RAW的intoPIX TicoRAW技术应用于尼康Z9旗舰无镜相机
2021-12-07 14:08横河电机成功研发出用于亚细胞级采样的Single Cellome系统SS2000
2021-12-07 10:00Cirium（睿思誉）的调查显示，日本国内航班预订量预计将在2022年第一季度恢复，札幌和冲绳是首选旅行目的地
2021-12-07 09:50PPD 连续第二年荣膺2021年度“大中华区最佳职场TM”称号
