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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2022-06-24 16:02Cega在Solana上推出主网，为加密货币散户投资者提供更加安全的高收益机遇
2022-06-24 15:09玫琳凯公司与皮肤病研究学会(SID)共同向学术研究人员颁发研究资助金，以促进皮肤健康研究
2022-06-24 14:40Quanergy欢迎Lori Sundberg出任首席人力资源官
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2022-06-24 13:24Elliptic Labs宣布向印度市场推出小米Poco F4 5G智能手机
2022-06-24 13:10赫尔辛基交通安全改善项目部署Velodyne Lidar智能基础设施解决方案
2022-06-24 12:17Alvaria宣布客户体验行业资深人士Jeff Cotten担任新首席执行官
2022-06-24 09:41Catheon Gaming任命Activision Blizzard前亚太区负责人Mark Aubrey担任首席执行官
2022-06-24 09:36损失恢复领域的全球市场领导者BELFOR通过收购斯堪的纳维亚SSG Group扩大地域覆盖范围
2022-06-23 19:10Transphorm推出参考设计组合，加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发
2022-06-23 19:08Andersen Global借助巴勒斯坦成员公司加强中东平台
2022-06-23 16:15Carbon Streaming宣布通过Will Solutions在加拿大进行首次碳流投资
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2022-06-23 12:09smartwater宣布Zendaya担任新晋全球品牌大使
2022-06-23 10:09AMGTA发布金属粉末冷凝物废料安全运输和回收工艺
2022-06-23 09:39Integra Technologies开始业界首类100V 射频氮化镓产品的生产出货
2022-06-23 09:36SES首席执行官胡启朝将参加Water Tower Research炉边谈话系列活动
2022-06-23 09:26Amadis发布OLA支付处理标准
2022-06-22 18:59软银任命Alex Clavel为软银集团国际部首席执行官
2022-06-22 18:55广和通联合安提国际为基于英伟达® Jetson Xavier™ NX的AI边缘计算平台带来5G R16强大性能
2022-06-22 18:52移远通信发布支持iSIM技术的新模组，助力全球连接和灵活的部署模型
