""的搜索结果
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2022-03-22 16:19NielsenIQ收购零售业人工智能平台供应商ciValue
2022-03-22 14:10使用首尔伟傲世UVC紫外线空气净化消毒器的300家商店未检测到病毒传播
2022-03-22 13:57Jørgen Mads Clausen将在年度股东大会上卸任丹佛斯董事长一职
2022-03-22 13:37斯伦贝谢宣布举行2022年第一季度业绩电话会议
2022-03-22 11:30Ingram Micro Cloud在印度推出AWS平台，继续在全球扩张
2022-03-22 10:21Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数
2022-03-22 10:12Power Integrations推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC
2022-03-22 10:00横河电机和JSR使用人工智能连续35天对化工厂进行自主控制，开创世界先河
2022-03-22 09:15Kodak Moments宣布推出全新120规格Gold 200胶卷
2022-03-21 18:32英格索兰出资100万美元用于乌克兰人道主义援助
2022-03-21 18:29Yugabyte第二届年度分布式SQL亚洲峰会(DSS)开放注册
2022-03-21 18:24M1 Group关联公司Investcom收购Telenor Myanmar案获批：提供基础电信基础设施作为一项重要服务
2022-03-21 18:21BCdiploma携手ETS Global在欧洲推广使用数字化托业考试成绩单
2022-03-21 14:31斯伦贝谢宣布有关俄罗斯业务的更新信息
2022-03-21 13:24Zynga和StarLark庆祝《Golf Rival》面世四周年
2022-03-21 13:14Andersen Global进军中非共和国
2022-03-21 11:57法国兴业银行旗下GEFA BANK选择DXC Technology来帮助其向公共云迁移
2022-03-21 10:56NetApp和思科深化合作，宣布推出新的FlexPod XCS，以将融合基础架构扩展到混合云
