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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2022-06-22 18:50CIRIUM（睿思誉）逐渐成为航空公司二氧化碳排放报告的标准
2022-06-22 18:20广和通联合安提国际为基于英伟达® Jetson Xavier™ NX的AI边缘计算平台带来5G R16强大性能
2022-06-22 16:05美国空军下属创新部门AFWERX授予Transcend Air小企业技术转让二期合同
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2022-06-22 15:41作为思摩尔应对气候变化紧急事件的一项举措，FEELM加入碳披露项目
2022-06-22 14:20斯伦贝谢宣布举行2022年第二季度业绩电话会议
2022-06-22 13:28迪进国际加入意法半导体合作伙伴计划，为工业、医疗和运输市场提供系统模块解决方案
2022-06-22 11:19移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H，赋能多行业升级发展
2022-06-22 09:42Allegro DVT发布全球首款支持12位像素大小和4:4:4色度抽样的AV1解码器硅IP
2022-06-21 15:00迪进面向ConnectCore系统模块推出Digi ConnectCore语音控制软件
2022-06-21 15:00新系列Digi ConnectCore MP1系统模块扩展迪进面向医疗、交通运输和工业领域的物联网解决方案
2022-06-21 15:00迪进国际将在2022年嵌入式世界大会上展示全新解决方案，以加快远程资产监测和控制产品的上市速度
2022-06-21 14:33苏爱康医药：日本核准DARVIAS®针剂135毫克（通用名：DARINAPARSIN/开发代码：SP-02）
2022-06-21 12:18移远通信发布GNSS单频定位模组LC76G，实现高性能精准导航新体验
2022-06-20 18:34马格尼托哥尔斯克钢铁联合企业宣布第二次延长征求同意程序
2022-06-20 17:142022年Esri用户大会安全和安保峰会将展示如何打造弹性社区
2022-06-20 16:00Allegro DVT收购Labwise Ltd.以扩充合规流业务线并丰富其产品和服务组合
2022-06-20 11:43ENGRAIL THERAPEUTICS公布ENX-101临床1b研究正面结果
