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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2022-09-22 14:12HCL和UpLink的“水创业者创新计划”面向全球征集申请
2022-09-22 14:03Avanci与日产汽车签署专利许可协议
2022-09-22 14:00Avanci与本田汽车签署专利许可协议
2022-09-22 13:56Avanci与丰田汽车签署专利许可协议
2022-09-22 13:51Avanci的4G汽车专利项目扩展到80个汽车品牌
2022-09-22 11:35Andersen Global扩展在欧洲的业务能力；新增五个法国运营地点
2022-09-22 10:18Andersen Global在波罗的海地区增加合作事务所
2022-09-22 10:15斯伦贝谢和沙特阿美将合作为难以实现碳减排的行业提供数字化可持续发展解决方案
2022-09-22 09:54Power Integrations推出PowerPros实时视频应用工程支持
2022-09-22 08:56书赞桉诺亮相2022年上海纸浆周，用实际行动践行中国市场承诺
2022-09-22 08:48新联盟Seed to Forest Alliance成立，旨在解决全球种子短缺和规模化植树造林问题
2022-09-21 19:31actyv.ai：内嵌B2B“先买后付”和保险服务的企业“软件即服务”平台助力实现供应链转型
2022-09-21 19:29Intelsat加入国际电信联盟“Partner2Connect数字联盟”
2022-09-21 19:27斯伦贝谢宣布赎回优先票据
2022-09-21 19:21加拿大公司Groupe RSL产出加拿大首批实验室培育钻石
2022-09-21 16:29图拉科技获得《美国汽车新闻》PACEpilot奖
2022-09-21 16:27中国：机器人的安装量增长了44%
2022-09-21 16:23ExaGrid获得+81的经认证净推荐值(NPS)
2022-09-21 16:20True Global Ventures 4 Plus后续基金的首次投资项目为web3领导者Animoca Brands
2022-09-21 16:15Tecnotree通过Microsoft Azure集成加速向云的数字化过渡
